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受市场表现疲弱,加上消费开支及资本投资转趋保守,且行业供应链库存需持续消化等影响,半导体解决方案供应商ASMPT(00522)中期纯利达6.25亿元,按年跌64%;每股盈利1.52元,派每股中期息61仙。
ASMPT行政总裁黄梓达表示,集团准备就绪以支援生成式人工智能和高性能计算(HPC)的强劲增长,尤其是集团在市场领先的热压焊解决方案,提供关键功能,包括卓越的高配置准确度,能满足人工智能计算封装的严格要求。
展望未来,他表示,受惠于汽车电动化、智能工厂、绿色基础设施、5G、物联网、生成式人工智能增长,集团前景依然强劲。因此,集团预期今年第三季度的销售收入将介于4.1亿美元至4.8亿美元之间,以其中间数计分别按年及按季下跌23.4%和10.5%。
虽然预料第三季收入按季回落,但黄梓达透露,由于生成式AI发展,属于先进封装(AP)的热压焊接(TCB)解决方案订单,料可录得增长,集团下一阶段的战略重点,将聚焦先进封装和汽车市场。
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